SEMI：今年半导体设备销售估 874 亿美元，台湾称冠全球

2023年07月12日

作者 中央社

国际半导体产业协会（SEMI）预估今年全球半导体制造设备销售额恐滑落至 874 亿美元，年减 18.6%，台湾市场的销售额将高居全球之冠。

SEMI表示，2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%%及15%。

受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。 SEMI指出，因消费者和企业对储存记忆体需求低迷，动态随机存取记忆体（DRAM）设备销售额将减少28%，储存型快闪记忆体（NAND Flash）设备销售额也将减少51%。

SEMI表示，尽管近期景气遭遇逆风，在经历过2023年调整后，预期2024年半导体制造设备销售额可望强劲复苏。高效能运算和无所不在的连结将驱动长期成长。

 
SEMI预估，2024年全球半导体制造设备销售额可望重回1,000亿元水准，包括晶圆厂设备及封测设备销售将同步回升。

SEMI表示，2023年及2024年台湾、中国和南韩的半导体设备销售额将是全球前3大市场，其中，台湾将于2023年位居全球之冠，中国则于2024年居全球第一。

 
（作者：张建中）

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