面板级封装需求夯！电子生产制造设备展 4 月登场，首新增 PLP 专区
TechNews科技新报
2025年03月24号
作者 林 妤柔
2025年03月24号
作者 林 妤柔
全球半导体产业聚焦先进封装技术，「电子生产制造设备展」将于 4 月 16 日登场，今年首度新增「PLP面板级封装专区」，聚焦未来关键技术「面板级封装」（Panel Level Packaging，简称 PLP），全面展示最新设备、材料与制程技术，完整呈现面板级封装从制程到设备的全方位解决方案，带领产业抢攻封装技术新蓝海。
展览三天并举办一系列「PLP 面板级封装论坛」，汇聚来自 AI 应用大厂、半导体封测、面板及IC载板等相关厂商共襄盛举，邀请到 AMD、Applied Materials、Coherent、Schott、Screen、USHIO、Evatec、MacDermid、鸿海研究院、友威、钛升、盟立及家登等超过 50 位国际重量级讲师同台，针对全球市场趋势与潜力、TGV 技术、PLP 基板材料与制造技术、金属化关键技术及搬运技术等挑战，带来第一手市场观点与前瞻技术解析，携手加速推动PLP技术发展与应用，带领产业再升级。
「PLP面板级封装解决方案」将于 4 月 16-18 日精彩亮相，汇聚全球最新先进封装技术、设备与解决方案，为台湾半导体与电子设备产业强化全球竞争力、开拓不同以往的多元客群新契机。
相关连结：https://technews.tw/2025/03/24/e-equipment-2025-panel-level-packaging/
图片来源：台湾电子制造设备工业同业公会
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