工研院：2025 年台湾半导体产值首破 6 兆元，增 16.2%
TechNews科技新报
2025年02月17号
作者 中央社 张建中
2025年02月17号
作者 中央社 张建中
工研院产科国际所统计，2024 年台湾半导体业产值首度突破新台币 5 兆元关卡，达 5 兆 3,151 亿元，增加 22.4%，预期 2025 年产值可望进一步突破 6 兆元关卡，达 6 兆 1,785 亿元，再增加 16.2%。
工研院产科国际所指出，2024年台湾IC制造业产值达3兆4,195亿元，增加28.4%，为台湾半导体业成长最强劲的次产业。台积电在高效能运算和智慧手机平台业绩强劲成长下，2024年总营收攀高至2兆8,943亿元，是台湾IC制造业主要成长动能。
台湾IC设计业2024年产值1兆2,721亿元，增加16%，IC封装业产值4,233亿元，增加7.7%，IC测试业产值2,002亿元，增加5%。
产科国际所预期，2025年台湾半导体业产值可望达6兆1,785亿元，将增加16.2%，其中，IC制造业产值将突破4兆元关卡，达4兆827亿元，增加19.4%，仍是台湾半导体业产值成长的主要动能，又以台积电为主要驱动力。
产科国际所预估，台湾IC设计业2025年产值将约1兆4,155亿元，增加11.3%，IC封装业产值4,608亿元，增加8.9%。 IC测试业产值2,195亿元，增加9.6%。
产科国际所表示，台湾半导体业2024年产值增幅高于全球半导体业19.1%水准，2025年台湾半导体业产值增幅将持续高于全球半导体业的11.2%。
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图片来源：shutterstock
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