日追加预算、韩推低息贷款，各国新晶片补助与蓝图一次看
TechNews财经新报
2024年11月30号
作者 林 妤柔
2024年11月30号
作者 林 妤柔
全球半导体业竞争日益激烈，各国政府不断推出大规模补助计画，随着时序来到 2024 年底，部分政府已经拟定好新一轮补助计画，以强化当地晶片制造能力。此外，东南亚国家也积极拟定半导体发展策略，建立更全面的半导体产业。
日本补助：10 兆日圆
日本首相石破茂近期宣布 10 兆日圆的半导体产业计画，推动国内晶片与 AI 产业发展。这项计画预计在 2030 财年前支出超过 10 兆日圆（约 650 亿美元），补贴对象包括新创企业 Rapidus 以及其他 AI 晶片供应商，预期将为日本创造价值约 160 兆日圆的经济效益。
根据经济产业省资料，政府在本年度（截至2025 年3 月止）追加预算中，提拨1.5 兆日圆的补助金用于晶片与AI，其中预留1.05 兆日圆经费，开发和研究下一代晶片和量子电脑领域；另留4,714 亿日圆支持国内先进晶片生产，目前尚未决定提拨多少给Rapidus。
德国预期补助：20 亿欧元
德国经济部近期宣布，准备对半导体产业进行数十亿欧元的新投资，将提供给晶片公司发展现代化产能。根据相关人士透露，补助总额预期落在约 20 亿欧元。
德国经济部发言人指出，补助金额将在「低个位数十亿」（low single-digit billion）欧元的范围内，但拒绝提供更明确的资料。
韩国拟推低息贷款：14 兆韩圜
韩国财政部计划明年推出 14 兆韩圜（约 100 亿美元）的低息贷款，支持韩国半导体业面临中国竞争和美国新政府的不确定性。贷款将由国营银行发放，其中包括 1.8 兆韩圜将用于安装电力传输线路，为新巨型晶片聚落的企业提供支援。
捷克祭「国家半导体策略」草案：200 亿克朗
捷克政府计划将在 2029 年前增加 3 倍国内晶片生产，从业人数增至 9,000人，并将半导体科技出口增长1倍，每年投入 3 亿克朗（约新台币 4 亿元）于晶片研发。捷克将配合《欧洲晶片法案》，在 2025 至 2027 年间提供 200 亿克朗（约新台币 266 亿元）支持策略性投资。
越南半导体发展蓝图：未公布补贴
越南政府近期订定 2030 年半导体发展蓝图，并将展望拉长至 2050 年。第一阶段（2024~2030 年）利用地缘政治和劳动力优势，吸引外商直接投资（FDI），打造成全球半导体人力中心之一，加强研究、设计、制造到封装和测试等各步骤的基本能力。
越南政府指出，将在未来加强培育该产业高技术人力资源，目标是 2030 年培训五万名工程师。
第二阶段（2030~2040 年）成为全球半导体与电子中心，发展与外商直接投资结合的半导体与电子业；第三阶段（2040~2050 年）成为世界半导体和电子产业领导者之一，并掌握此领域研究和发展；最后一阶段（2040~2050 年）是完整建立自力更生的半导体产业生态系统，生产链某些步骤和环节取得领先地位。
马来西亚拟打造东南亚最大 IC 设计园区：未公布补贴
马来西亚政府宣布打造东南亚最大IC 设计园区，提供减税、补助和工作签证免费等多项奖励措施，包括提供办公空间补助、就业准证费用豁免、搬迁服务和企业优惠税率等奖励，吸引全球科技公司及投资者。
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