日追加預算、韓推低息貸款，各國新晶片補助與藍圖一次看
TechNews財經新報
2024年11月30號
作者 林 妤柔
全球半導體業競爭日益激烈，各國政府不斷推出大規模補助計畫，隨著時序來到 2024 年底，部分政府已經擬定好新一輪補助計畫，以強化當地晶片製造能力。此外，東南亞國家也積極擬定半導體發展策略，建立更全面的半導體產業。
日本補助：10 兆日圓
日本首相石破茂近期宣布 10 兆日圓的半導體產業計畫，推動國內晶片與 AI 產業發展。這項計畫預計在 2030 財年前支出超過 10 兆日圓（約 650 億美元），補貼對象包括新創企業 Rapidus 以及其他 AI 晶片供應商，預期將為日本創造價值約 160 兆日圓的經濟效益。
根據經濟產業省資料，政府在本年度（截至 2025 年 3 月止）追加預算中，提撥 1.5 兆日圓的補助金用於晶片與 AI，其中預留 1.05 兆日圓經費，開發和研究下一代晶片和量子電腦領域；另留 4,714 億日圓支持國內先進晶片生產，目前尚未決定提撥多少給 Rapidus。
德國預期補助：20 億歐元
德國經濟部近期宣布，準備對半導體產業進行數十億歐元的新投資，將提供給晶片公司發展現代化產能。根據相關人士透露，補助總額預期落在約 20 億歐元。
德國經濟部發言人指出，補助金額將在「低個位數十億」（low single-digit billion）歐元的範圍內，但拒絕提供更明確的資料。
韓國擬推低息貸款：14 兆韓圜
韓國財政部計劃明年推出 14 兆韓圜（約 100 億美元）的低息貸款，支持韓國半導體業面臨中國競爭和美國新政府的不確定性。貸款將由國營銀行發放，其中包括 1.8 兆韓圜將用於安裝電力傳輸線路，為新巨型晶片聚落的企業提供支援。
捷克祭「國家半導體策略」草案：200 億克朗
捷克政府計劃將在 2029 年前增加 3 倍國內晶片生產，從業人數增至 9,000人，並將半導體科技出口增長1倍，每年投入 3 億克朗（約新台幣 4 億元）於晶片研發。捷克將配合《歐洲晶片法案》，在 2025 至 2027 年間提供 200 億克朗（約新台幣 266 億元）支持策略性投資。
越南半導體發展藍圖：未公布補貼
越南政府近期訂定 2030 年半導體發展藍圖，並將展望拉長至 2050 年。第一階段（2024~2030 年）利用地緣政治和勞動力優勢，吸引外商直接投資（FDI），打造成全球半導體人力中心之一，加強研究、設計、製造到封裝和測試等各步驟的基本能力。
越南政府指出，將在未來加強培育該產業高技術人力資源，目標是 2030 年培訓五萬名工程師。
第二階段（2030~2040 年）成為全球半導體與電子中心，發展與外商直接投資結合的半導體與電子業；第三階段（2040~2050 年）成為世界半導體和電子產業領導者之一，並掌握此領域研究和發展；最後一階段（2040~2050 年）是完整建立自力更生的半導體產業生態系統，生產鏈某些步驟和環節取得領先地位。
馬來西亞擬打造東南亞最大 IC 設計園區：未公布補貼
馬來西亞政府宣布打造東南亞最大 IC 設計園區，提供減稅、補助和工作簽證免費等多項獎勵措施，包括提供辦公空間補助、就業准證費用豁免、搬遷服務和企業優惠稅率等獎勵，吸引全球科技公司及投資者。
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