2024 年台湾 IC 产值突破 5 兆元，凭先进制程持续引领市场
TechNews财经新报
2024年10月23号
作者 Atkinson
2024年10月23号
作者 Atkinson
工研院「眺望 2025 产业发展趋势研讨会」IEK 产业分析师表示，2024 年台湾 IC 产业产值正式突破 5 兆元关卡，年成长达 22%，高于全球市场平均。
IEK 指出，随着 2024 年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。根据 WSTS 预测，全球半导体产值预计将突破 6,000 亿美元，年成长 16%，反映市场强劲的表现。运算终端市场的需求持续成长，特别是高阶运算晶片在智慧型手机、AI 运算、车用电子与伺服器等领域的应用，不断推动产业快速成长。
另外，随着半导体技术持续进步，先进制程和先进封装技术正成为推动整个产业创新的核心力量，从而促进更多产业的发展。在半导体制程领域，2 纳米以下先进制程竞争愈演愈烈，原子层沉积 (ALD) 等薄膜沉积技术在纳米晶片制造中也扮演重要角色。然而，随着电晶体微缩技术接近瓶颈，摩尔定律的进一步延伸面临挑战，异质整合封装技术如 FOPLP、2.5D 封装和 3D 封装，成为技术突破的关键，并为半导体产业创造新契机。
全球半导体产业的未来走向也受到各国政策的深远影响。美国晶片法案、欧盟晶片法案，及台湾和日本等产业发展计画，正在重塑全球半导体供应链的生态系。台湾做为全球半导体制造的核心重镇，将在政策支持和技术创新下，继续扮演关键角色。 2024 年预估台湾IC 产业产值将达新台币 5 兆 3,001 亿元，年成长率达 22%。 AI 和高效能运算等应用需求的推动下，展望2025年台湾 IC 产业产值将达新台币 6 兆元，预估年成长率为 16.5%，持续推动台湾 IC 产业迈向新纪元。
而在半导体制造产业发展趋势与技术革新方面，随着全球半导体制造技术的不断创新，2024 年将成为全球暨台湾 IC 制造业的重要转折点。全球 IC 制造业正面临多项技术变革，市场竞争日渐激烈，各大厂商加速布局先进制程技术，争夺未来市场的主导地位。台湾 IC 制造产业在全球半导体版图中持续展现技术领先优势，预估 2024 年台湾 IC 制造产值将再创新高，达到新台币 3 兆 3,957 亿元，较 2023 年成长 27.5%。
IEK 表示，先进制程方面，台积电 A16 制程导入超级电轨，2026 年引领市场，三星与英特尔则计划 2 纳米采相同技术，显示先进制程竞争再升温。三大半导体制造商布局，不仅深刻影响全球晶圆制造市场，也为未来高效能终端应用产品提供更多创新机会，尤其智慧手机、PC 和伺服器等领域，仍是驱动IC 制造产业成长的核心动力。
除了晶圆先进制程进步，高频宽记忆体市场也为 2024 年新焦点。 SK 海力士、三星与美光三大竞争者在 HBM 市场持续扩大市占率与技术。 HBM3E 及 HBM4 等新一代技术推出，记忆体频宽与容量将再提升，并成为高效能运算应用的核心关键技术。
展望 2025 年，全球暨台湾 IC 制造产业将持续在技术革新与终端电子产品创新应用的双重推动下，迈向新的高峰。无论是先进制程技术的竞赛，还是 HBM 市场的成长，各大厂商的技术布局与资本投入，将深刻影响未来几年的产业走势。台湾凭借其先进制程技术领先的优势，将继续引领市场发展，并为全球半导体产业带来更多成长机会。
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