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SEMI:AI 晶片记忆体驱动,今年全球半导体营收估增 20%

SEMI:AI 晶片记忆体驱动,今年全球半导体营收估增 20%
TechNews科技新报
2024年09月02号
作者 中央社  张建中
 

国际半导体产业协会(SEMI)预估,今年全球半导体营收可望成长 20%,人工智慧(AI)晶片及记忆体是主要成长动能。明年随着通讯、工业及车用等需求健康复苏,半导体营收将再成长 20%。
 

SEMI今天下午举办国际半导体展SEMICON TAIWAN 2024展前记者会,SEMI产业研究资深总监曾瑞榆解析全球半导体市场发展趋势。
 

曾瑞榆指出,今年上半年电子设备销售约较去年同期持平,第三季可望年增4%,全年将增加3%~5%,略低于原预估的5%~7%。
 

今年上半年半导体营收较去年同期成长逾20%,曾瑞榆预期,今年半导体营收可望成长20%,除记忆体价量齐扬,AI晶片也是主要成长动能。
 

曾瑞榆说,不计记忆体的半导体营收今年将成长约10%,若再排除AI相关晶片产品,今年半导体营收将仅成长3%。
 

曾瑞榆表示,随着通讯、工业及车用等供应链库存逼近谷底,明年需求可望健康复苏,明年半导体营收有机会成长20%水准。
 

他指出,晶圆厂的产能利用率于今年第一季落底,第二季开始逐步复苏,预期第三季产能利用率可望达70%,第四季再进一步复苏。
 

曾瑞榆表示,今年上半年中国的投资金额较去年同期激增90%,并不符合市场需求,主要是担心美国采取更严苛管制,积极建构足够的成熟制程产能;其余国家上半年投资大多较去年同期减少。
 

曾瑞榆预估,中国基于地缘政治因素大举投资下,今年全球半导体设备市场可望较去年微幅成长3%至1,095亿美元,明年在先进逻辑晶片及封测领域驱动下,设备市场将较今年成长16%,至1,275亿美元规模。
 

他表示,美国2023~2027年半导体设备支出年复合成长率可望达22%,欧洲及中东地区年复合成长率达19%,日本18%、韩国13%,台湾约9%,中国恐呈现负成长。
 

至于矽晶圆市况,曾瑞榆预期,今年下半年矽晶圆出量可望逐季成长,不过,今年总出货量恐将减少3%,明年可望复苏。
 
 

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