常壓電漿設備
複合式自動電漿製程檢測機 APIS
產品說明
在大氣環境中，產生輝光放電等離子體，可應用於基板表面清潔、貼合後殘膠去除、奈米級表面平坦化或基板表面鍍膜，並整合量檢測系統，用於分析製程後基板表面狀況，同時達到用戶端製程與檢測需求
產品特點
- 大氣電漿高反應活性，製程效率高
- 根據製程需求，可使用多種製程氣體
- 大氣電漿模組幅寬設計靈活，可應用於各形狀產品製程或加工
- 搭配不同量檢測模組，並客製化分析軟體，達到製程後基板分析需求
- 製程與量檢測之間採自動化運作，減少移載放片流程，降低製程時間
相關解決方案
- 奈米級基板表面平坦化加工
- 設備搭載高精密光學量測模組，與Advance Plasma製程設備整合進行精密加工來達到基板平坦化，適合用於不易機械加工的材料，例如SiO2、SiC等。
- 圖案化蝕刻、圖案化鍍膜
- 設備整合鍍膜專用Advance Plasma製程模組，而檢測儀器可採用高精密表面能量測模組確認不同液體表面特性，並搭配高精密自動化移載，達到基板表面鍍膜及檢驗需求。
- 表面粗糙度改善、表面拋光
- 表面清潔
- 殘膠去除
- 表面微觀影像重建
- 半導體、面板、LED等產業