封測廠海外擴產，星／馬／日成首選

近年陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球供應鏈思維，在地緣政治考量下，許多國際企業要求「台灣＋1」，因此，如何有效率且彈性地配置產能，成為眾廠重要課題。目前不少封測廠正在進行海外擴廠或有評估計畫，並以馬來西亞、新加坡、日本三地為首選。外界則密切關注，後續是否會有更多相關耗材、設備等供應鏈跟隨腳步擴大海外布局。

東南亞近年漸成為全球半導體重要聚落，已經有全球重要IC設計公司及IDM廠進駐。根據《台灣電子設備產業白皮書》，台灣近年出口到新加坡、馬來西亞的半導體設備成長率大幅增加，原因來自當地封測產業發展，以及國際大廠加大投資，這也是兩地成為台灣封測廠東南亞布局首選的原因。

封測龍頭日月光投控認為，地緣政治風險並不是擴產的主因，更重要的是當地客戶需求及成本。公司數十年來在馬來西亞持續地策略性資本投資，其位於馬來西亞檳城的封測新廠預計2025年完工，該廠的核心產品是有大量需求的銅片橋接（copper clip）和影像感測器封裝產品。

半導體測試介面大廠穎崴亦將馬來西亞視為重點市場，自去年5月於馬來西亞檳城設置業務及技術服務中心（WinWay Penang Service Center）後，區域經營團隊更臻完備，與當地客戶關係更加深化，公司也在評估在當地設廠的可行性。

穎崴全球業務及營運中心資深副總陳紹焜表示，馬來西亞半導體上下游產業鏈越來越完整，除原本大型OSAT廠及 IDM 廠持續擴廠外，全球重要的IC設計公司陸續進駐，公司對於東南亞市場掌握及業務擴展深具信心。

欣銓原本在新加坡就設有生產據點，第二座新工廠鎖定HPC、5G和車用等先進的半導體測試項目，該廠連同初期的廠房與生產線興建，預計將在6年內投資2.5億美元，並擴大新加坡先進測試產能。該廠規模約是現有廠區的一倍，預計2024年完工投產。

相較於其他同業優選東南亞擴產，半導體封測廠力成則是觀察到台積電赴日本熊本投資的成功案例，公司也在評估在日本興建先進封裝廠，並以合資為前提，但目前尚未與客戶談定；若該計畫未實現，則會考慮東南亞地區。

業內人士分析，封測產業固定成本偏高，設備利用率會直接影響到公司的獲利表現，再加上，封測廠議價能力不如晶圓廠來得高，過去往往是被砍價的份，若沒有足夠的長期需求及政府補助支撐，並不宜到海外設廠。再者，部分封測廠的產品線、客戶群相當分散，只靠單一客戶恐難撐起建廠需求，這些都是相關廠商投資態度謹慎的原因。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Image by Freepik）

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