臺灣經濟部聚焦半導體與淨零排放，偕臺廠搶攻產業新商機
TechNews
2023年10月12日
作者 TechNews
臺灣經濟部今（12）日於台北世貿一館「2023 台灣創新技術博覽會」創新領航館「解密科技寶藏」專館盛大開展，匯集工研院、金屬中心、紡織所、車輛中心等 14 個研發法人研發成果，精選可推動臺灣產業升級或創造新興產業的 80 項創新技術，聚焦半導體、智慧製造、生醫與紡織等產業，以淨零排放解決方案，攜手大廠搶攻國際市場，打造新創團隊為產業注入活水，為產業開創新商機。
經濟部產業技術司司長邱求慧表示，這次在「解密科技寶藏」專館中展出的技術有二大亮點：一是展示 80 項可為產業發展提供助力的創新成果，科技專案每年投入超過百億經費，鏈結市場需求，創新研發前瞻技術，在半導體、淨零排放等領域都已攜手大廠共同搶攻新商機；二是將創新轉化為新創思維，鼓勵研發成果產業化，成立新創公司，開創新產業。
臺灣是半導體生產大國，經濟部產業技術司以創新科技，支持工研院投入半導體良率第一關「晶圓針測」研發。由於半導體往先進製程發展，晶圓上的晶粒與電極尺寸也不斷縮小，檢測良率需要更細微的探針。工研院開發領先全球的「高強度高密度探針卡」，解決產業三大痛點：一是針對細度與硬度不足問題，以高硬度三元合金金屬化技術與懸臂式複合微機電探針，開發出 20 微米以下的探針，從一次測 16 顆晶粒提升近一倍至 30 顆，並且硬度足夠，每組探針卡最高可觸壓 50 萬次；二是將現行人工裝針改為自動化，以雙面對準接合技術降低組裝人力與成本；三是具備檢測高頻晶片的能力，以雷射觸發金屬化技術製作 3D 金屬線路，精簡探針卡線路設計，可測試如衛星通訊、次世代 IC、micro-LED 等高階晶片。目前已與臺灣半導體大廠合作，助臺灣先進封測技術持續領先全球。
創博會（TIE）中還可以看到經濟部產業技術司對準淨零排放趨勢，支持金屬中心研發「再生多樣態轉化材」，將廢棄蚵殼與廢棄石材轉化成創新綠色材料，結合 3D 列印積層技術。調配運用轉化成不同特性，可作為工業上具水溶崩散性的耐高溫材料，例如：精密鑄造用殼模、耐火磚、濾石等產品，或用於海洋環境生態珊瑚復育用的珊瑚復育基片、組合型魚礁或大型魚礁，並與海科館、台灣山海天使環境保育協會、台達電文教基金會、海生館等合作復育海洋環境。
創博會創新領航館「解密科技寶藏」實體展期至 10 月 15 日，線上展至 2024 年 3 月 6 日，歡迎各界參觀及洽案！創新領航館技術線上看：https://online.inventaipei.com.tw/zh-tw/index.html
（首圖來源：經濟部；首圖圖說：經濟部今（12）日在「2023 台灣創新技術博覽會」發表全球首創的「精準動作偵測服飾」，包含此技術共展示 82 項可為產業發展提供助力的創新成果，科技專案不斷創新研發前瞻技術，在智慧紡織、運動科技、無人機等領域都已攜手大廠共同搶攻新商機。）
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