SEMI：2025 至 2027 年晶片設備支出，中韓台居首
TechNews科技新報
2024年09月27號
作者 中央社 譯者 楊昭彥
國際半導體產業協會（SEMI）26 日公布的預估報告指出，2025 至 2027 年間，半導體製造業者將支出創紀錄的 4,000 億美元在電腦晶片製造設備上，又以中國、韓國、台灣花費最多。
路透社報導，國際半導體產業協會在報告中預估，2025年，設備支出將成長24%，來到1,230億美元。
協會並表示，中國在自給自足的國家政策推動下，未來3年將投資超過1,000億美元。但報告也補充道，中國的支出將從今年的創紀錄水準下滑。
韓國有記憶體晶片製造商三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix），預估未來3年將支出810億美元。
擁有晶圓代工龍頭台積電的台灣則將投入750億美元，而台積電也在美國、日本與歐洲設廠。
其他地區預估支出金額：美洲為630億美元，日本為320億美元，歐洲270億美元。
晶片製造設備的主要賣家包括荷蘭的艾司摩爾控股公司（ASML）、美國的應用材料公司（Applied Materials）和科磊（KLA Corp）及科林研發（Lam Research），以及日本的東京威力科創公司（Tokyo Electron）。
圖片來源：shutterstock
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