SEMI：統一半導體後段封裝製程，有機會突破供應瓶頸
TechNews科技新報
2024年07月23號
作者 Atkinson
SEMI 國際半導體協會日本公司總裁 Jim Hamajima 表示，晶片產業需要更多後段製程的國際標準，如此以使得包括英特爾和台積電等更有效提高產能。
接受日本經濟新聞的採訪時，Jim Hamajima 表示，當前許多半導體企業正在針對後段製程嘗試獨特的解決方案，例如台積電與英特爾就使用不同標準的情況下，針對這些獨特後段製程甚至記不起名字，而且這樣生產效率也不高。而其所強調的後段製程，包括晶片封裝和測試。而這些製程比晶片製造的前段製程標準更家分散。如此，隨著公司追求更強大的晶片，這可能會影響整個的獲利水準。
Jim Hamajima 指出，當前晶片的封裝技術對於晶片生產的技術突破尤其重要。因為傳統的製程微縮作業正面臨技術限制，因此刺激了風先進封裝技術的大量研發和商業產能投資。不過，基於市場當前的需求，相關產能數量還需要更多。例如，台積電的 CoWoS 封裝技術被認為是尖端 AI 晶片的生產關鍵，但該公司最近警告指出，面對當前的供不應求，其正在努力增加產能，以進一步滿足市場需求。所以，一旦未來能進行封裝技術標準統一，則有機會讓更多的企業加入，進而提供更多的產品產能
Jim Hamajima 也表示，當言日本半導體面臨人才短缺問題，儘管台積電和日本政府支持的半導體新創公司 Rapidus 等都在不斷對人才培育進行投資，但這一問題沒有改善的跡象。原因是 2000 年代後，隨著日本國內半導體產業開始陷入困境，許多經驗豐富的工程師離開該行業或尋求海外發展。因此，對於酒決日本半島財才短缺問題，他建議日本應放寬對印度工程師和學生的簽證政策。
SEMI 將於 9 月在印度新德里首次舉辦 Semicon半導體展。Jim Hamajima 強調，此次活動將是向當地年輕人才展示日本潛力的絕佳機會。他進一步補充指出，SEMI 未來可能會考慮將日本小企業與印度學校匹配，因為日榜的小企業在海外尋找人才方面，目前面臨著更大的挑戰。
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