半导体资本支出2024起高成长

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2023年06月16日

作者 张珈睿

 
国际半导体产业协会（SEMI）在最新的《12吋晶圆厂至2026年展望报告》中指出，基于高效能运算（HPC）、车用电子的市场强劲，以及对记忆体需求的增加，推动2024至2026年设备资本支出将出现「双位数」高成长率，未来半导体业将陆续启动53座营运设施。晶圆代工和记忆体将扮演关键角色，广泛的终端市场和应用对于晶片的需求方兴未艾。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，预估12吋晶圆厂设备支出将出现成长浪潮，彰显市场对半导体的长期需求始终强劲。虽然预估全球12吋晶圆厂设备支出，今年将下降18％至740亿美元，但明年将反弹12％，达到820亿美元，并在2025年持续成长24％至1,019亿美元，2026年则达到1,188亿美元。换言之，未来三年间，每年设备资本支出预估将达双位数的高成长率。

曹世纶指出，晶圆代工和记忆体为重要成长引擎，晶圆代工设备支出领先各领域，2026年达621亿美元，高于今年的446亿美元。其次是记忆体的429亿美元，3年间成长170％。类比（analog）的、逻辑（logic）双双呈现成长趋势。预计未来四年内将有53座营运设施陆续启动。

不过，微处理器／微控制器(microprocessor／microcontroller)、离散（主要是功率元件）和光学(optoelectronics)元件的设备投资则相较今年下滑。

全球半导体供应链产值约9,590亿元，包含fabless（IC设计）、IDM、晶圆代工、IC封测、材料、EDA、IP（矽智财）等八大次产业，其中前三大区域分别为美国占比约39％、台湾18％、韩国13％。

SEMI预估，韩国12吋晶圆厂设备支出总额预估将在2026年达到302亿美元，较2023年翻倍成长，台湾预期也将投资238亿美元，中国及美国之设备支出也都会持续成长。

各国政府也加大力度补贴，例如美国的《晶片与科学法》，提供527亿美元（约1兆6千亿台币）的半导体制造补贴，欧盟的《欧盟晶片法案》，预计补贴半导体制造430亿欧元（约1兆4千亿台币），英国也计画「国家半导体战略」，未来10年内提供10亿英镑（约380亿台币）的援助。为此缓解供应链断链与地缘政治带来的影响，同时加强供应链韧性，这些举措都让半导体业者对于未来资本支出金额呈现快速加乘成长。