大马打造晶片制造重镇 提拨53亿美元培育人才、发展本土企业
联合新闻网
2024年05月29号
作者 世界日报／ 编译吴孟真、刘忠勇／综合28日电
2024年05月29号
作者 世界日报／ 编译吴孟真、刘忠勇／综合28日电
马来西亚政府28日宣布国家半导体战略，寻求吸引上千亿美元的国内外资金，投入国内半导体产业，力图跃身成为全球晶片制造重镇。
综合路透与日经新闻报导，大马总理安华28日在东南亚国际半导体展上表示，政府的目标在于透过国内直接投资（DDI）和外国直接投资（FDI）吸金至少5,000亿马元（1,070亿美元），协助国内半导体产业发展晶片设计、先进封装和设备制造技术。
在此一战略下，马来西亚政府在未来五至十年间，提拨至少250亿马元（约53.3亿美元）培育人才并发展本土企业。资金将来自如国库控股（Khazanah Nasional）的主权财富基金。
安华表示，政府预计成立至少十家以晶片设计和先进封装为主要业务、每年营收可达2.1亿至10亿美元的本土企业。
在人才培育方面，政府目标为训练六万名晶片产业当中不同领域人力，包含设计、封装和测试。预计将与当地大专院校和企业合作。
安华说，「我们的愿景是创建一个由活力十足的本地公司和世界一流人才所驱动的生态系统，同时与国际企业合作，以创新和创造力为基础，在区域和全球舞台上竞争」。
马来西亚投资发展局表示，大马在50多年前就开始投入半导体产业，现供应全球约13%的晶片封装、组装和测试服务。而如今美中关系紧张升温，在全球企业试图多元化各自的供应链之际，马来西亚将自身定位为一「中立」的制造业中心。
安华表示，「对半导体产业而言，马来西亚是最中立且不倾向任何一方的场域，希望能协助打造更安全且具有韧性的全球供应链」。
近年大马不乏全球晶片大厂进驻，2021年底，英特尔宣布斥资逾70亿美元建造晶片封测厂，预计今年开始生产。去年8月，德国英飞凌（Infineon）也宣布，在未来五年投资上达50亿欧元，在当地兴建全球最大的200mm碳化矽晶圆厂。
马来西亚近来积极培养国内高科技制造业。安华4月宣布，政府计划打造全东南亚最大的IC设计园区，将提供减免税收、补贴与免签证费等奖励措施，以吸引国际科技公司和投资人。此外，也将在首都附近的雪兰莪州，建造该地区最大的晶片设计中心。
另据日刊工业新闻引述知情人士报导，美光科技计划在日本广岛县兴建生产DRAM晶片的新厂。报导说，总投资额预估在6000亿~8000亿日圆（约51亿美元）之间。新厂将于2026年初动工，并安装极紫外光（EUV）微影设备，最快2027年底投入营运。
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