半导体东南亚扩产，星马成热区
TechNews科技新报
2024年06月06号
作者 MoneyDJ
2024年06月06号
作者 MoneyDJ
美中贸易战颠覆了全球供应链思维，地缘政治考量下，许多国际企业要求「台湾＋1」，因此，如何有效率且弹性地配置产能考验着台厂的应变能力。
其中，东南亚的新加坡、马来西亚成为这一波扩产热区，吸引了联电、世界先进、日月光等台系晶圆制造、封测大厂前往投资，同步为相关供应商创造商机。
东南亚近年渐成为全球半导体重要聚落，已经有全球重要IC设计公司及IDM厂进驻。根据「台湾电子设备产业白皮书」，台湾近年出口到新加坡、马来西亚的半导体设备成长率大幅增加，原因来自当地封测产业发展，以及国际大厂加大投资，这也是两地成为台湾封测厂东南亚布局首选的原因。
据新加坡官方资料显示，国际级IC设计大厂，前15大有九家在新加坡设据点，另至少有14家半导体晶圆厂、20家半导体组装与测试等厂；而邻近的马来西亚则占全球封测产业近13%市占率，目前美光（Micron）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德仪（TI）、英特尔（Intel）及主要封测大厂皆有进驻。
8吋晶圆代工厂世界先进5日抛出重量级消息，将与大客户恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）合资兴建新加坡12吋新厂，目标2024年下半年开始兴建、2027年量产，至2029年月产能则拉升到5.5万片。公司亦透露，目前所规划的产能有一半以上已取得客户长期承诺，并对价格计画有共识，该厂月产能达逾3万片时有望达成损平。
世界先进规划中的新厂位于新加坡淡滨尼（Tampines），与公司先前向格罗方德买下的8吋厂距离只有两公里，且距离合资伙伴恩智浦（NXP），以及最大股东台积电的合资企业晶圆系统公司（SSMC）只需约十分钟车程，地理位置相当便利。
晶圆代工厂联电刚举行新加坡Fab12i第三期扩建新厂上机典礼，并设定为新加坡最先进半导体晶圆代工厂。因新加坡厂稼动率尚未满载，P1、P2厂即可支应目前需求，因此P3厂装机时间比过去预期再晚半年，要到2026年才量产，将来以22 / 28纳米为主。
业界分析，新加坡生活水准高，但人力素质优异、政经稳定、法治完善，且有完整的半导体生态体系，又邻近封测重镇马来西亚，对晶圆厂来说是相当有竞争力的扩产据点。星马扩产潮下，厂务工程、电力设备及半导体封测设备等业者也有望跟随客户脚步，争取到更多新订单。
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