辉达发表矽光子网路交换器，采台积电 COUPE 封装技术
TechNews科技新报
2025年03月19号
作者 林 妤柔
2025年03月19号
作者 林 妤柔
NVIDIA 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 网路交换器平台，采用矽光子（silicon photonics）技术。新的平台将每个连接埠的数据传输速度提升至 1.6 Tb/s，总传输能力达 400 Tb/s，使数百万颗 GPU 能无缝协作运行。 NVIDIA 表示，与传统网路解决方案相比，新交换器提供更高频宽、更低功耗损失及更高可靠性。
Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台支援每个连接埠 1.6 Tb/s 的速度，透过不同连接埠配置将总频宽提升至 400 Tb/s。 NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics 交换器提供多种配置，包括 128 个 800 Gb/s 连接埠或 512 个 200 Gb/s 连接埠，总频宽达 100 Tb/s。更高阶版本则支援 512 个 800 Gb/s 连接埠或 2,048 个200 Gb/s 连接埠，总吞吐量达 400 Tb/s。
Quantum-X Photonics 系列则采用 144 个 800 Gb/s InfiniBand 连接埠，并透过 200 Gb/s SerDes 技术实现高效数据传输。与前一代网路解决方案相比，Quantum-X 可将效能提升一倍，并将 AI 运算的扩展性提高五倍，使其能够应对高强度工作负载，并支援构建更大规模的 AI 丛集。
Quantum-X InfiniBand 交换器配备液冷系统，确保内建的矽光子晶片在高效运行时不会过热。 NVIDIA 表示，新的网路平台可实现 3.5 倍更高的能源效率、10 倍更高的网路可靠性，以及 63 倍更强的信号完整性，有效降低功耗并提升长期运行效能。此外，部署速度提升 1.3 倍，使这些交换器成为超大规模 AI 资料中心的更高效解决方案。
NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台采用了台积电 COUPE 矽光子平台，使用台积 SoIC-X 封装技术将 65 纳米的电子积体电路（EIC）与光子积体电路（PIC）整合。
此外，NVIDIA 还与鸿海、矽品、波若威等台厂，以及 Coherent、康宁、 Lumentum、SENKO、住友电工和天孚通信等美中日厂，共同建立矽光子生态系统，打造稳定的供应链，进一步巩固其在专有硬体领域的优势。
NVIDIA 预计 Quantum-X InfiniBand 交换器将于 2025 年底推出，而 Spectrum-X Photonics Ethernet 交换器则将在 2026 年问世。
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图片来源：NVIDIA
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