4Q24 全球十大晶圆代工产值再创新猷，台积电先进制程一枝独秀
TechNews财经新报
2025年03月10号
作者 TechNews
2025年03月10号
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TrendForce 最新调查，2024 年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠 AI 伺服器等新兴应用增长，以及新旗舰智慧手机 AP 和 PC 新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，十大晶圆代工业者合计营收季增近 10% 达 384.8 亿美元，续创新高。
TrendForce表示，美国川普新政府上任，新关税政策对晶圆代工产业的影响开始发酵。因应电视、PC / NB提前出货至美国的需求，2024年第四季追加急单投片延续至2025年第一季；中国政府自去年下半年祭出以旧换新补助政策，带动上游客户提前拉货与库存回补动能，加上市场对台积电AI晶片、先进封装需求续强，即便第一季是传统淡季，晶圆代工营收仅小幅下滑。
分析2024年第四季各主要晶圆代工业受惠智慧手机、HPC新品出货动能延续，台积电晶圆出货季增，营收成长至268.5亿美元，以市占率67%之姿稳居龙头。第二名三星Foundry由于先进制程新进客户投片收入难抵销主要客户投片转单损失，第四季营收微幅季减1.4%为32.6亿元美元，市占8.1%。
中芯国际2024年第四季受客户库存调节影响，晶圆出货呈季减，但受惠12吋新增产能开出，最佳化产品组合带动Blended ASP季增，两者相抵后，营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，居第三名。联电第四季因客户提前备货，产能利用率、出货情况皆优于预期，减缓ASP下滑冲击，营收仅季减0.3%达18.7亿美元，市占排名第四。第五名格罗方德晶圆出货同样季增，部分与ASP微幅下滑相抵，营收较前季成长5.2%，为18. 3亿美元。
本土化生产与IC国产替代政策推升合肥晶合市占排名
2024年第四季华虹市占排名第六，旗下HHGrace 12吋产能利用率略增，带动晶圆出货、ASP皆微幅成长。另一子公司HLMC明显受惠中国家电、消费补贴库存回补，产能利用率成长。综合上述原因，华虹营收季增6.1%达10.4亿美元。
高塔半导体市占率维持第七名，2024年第四季产能利用率下滑的影响与ASP改善相抵，营收季增4.5%至3.87亿元。市占第八名为世界先进，第四季晶圆出货、产能利用率因消费性需求走弱下降，部分与ASP成长相抵，营收3.57亿元，季减2.3%。
合肥晶合虽面临面板相关DDI拉货放缓挑战，但有CIS、PMIC产品维系出货动能， 2024年第四季营收季增3.7%至3.44亿元，市占排名上升至第九名，为此次唯一有变动的名次。力积电则因记忆体代工与消费性相关需求皆走弱，营收季减排名滑落至第十名，但若以2024全年看，力积电营收仍略高于合肥晶合。
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图片来源：shutterstock
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