TPCA估今年台商PCB产值8541亿元 最大变数是「这个」
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2025年03月03号
作者 周刊王CTWANT 郑思楠
2025年03月03号
作者 周刊王CTWANT 郑思楠
[周刊王CTWANT] 台湾电路板协会（TPCA）今（3）日表示，去年第四季台湾PCB产值为2175亿新台币，年增2.8%，显示市场逐步回温，2024全年产值达8168亿新台币，年成长6.1%，展望2025年，AI伺服器、卫星通讯与电动车电子化持续推动市场成长，预估全年产值将达8541亿新台币，年增4.6%。
TPCA表示，2024年，台商PCB主要应用分布于通讯（34.2%）、电脑（22.5%）、半导体（15.5%）、汽车（12.9%）、消费性电子（9.9%）以及其他（5.0%）。
TPCA指出，通讯应用的手机板仍为台湾PCB主力产品，此外，虽然近年全球车市成长力道放缓，但随着电动车与自驾系统的发展，车用电子需求仍保持畅旺。值得关注的是，尽管伺服器与卫星通讯在整体应用占比不高，但近两年增长亮眼。
TPCA表示，2024年台湾伺服器PCB产值约509亿新台币，年增49%，而卫星PCB产值则达193亿新台币，年增83%。
TPCA进一步分析，在PCB产品占比方面，多层板（30.5%）与HDI板（20.1%）因AI伺服器、车用电子与卫星通讯需求畅旺，整体占比不断攀升。相较之下，软板（24.4%）因手机市场成长力道不足，又缺AI需求的强力支撑，市场占比逐年下降。
IC载板（15.5%）受市场需求波动影响，近期成长趋缓，不过随着AI应用快速普及，高效能运算晶片与伺服器产品接续推出，载板市场有机会迎来新一波成长契机。
TPCA指出，2024年第四季台商PCB产值相比2023年同期成长2.8%。 AI伺服器与卫星通讯为主要成长动能，带动高阶HDI板需求大幅提升，为2024年成长最为强劲的产品。同时，车用电子需求持续增温，加上手机及记忆体市场温和复苏，共同推动2024年台商PCB产值的正向成长。
TPCA进一步表示，其中，高阶HDI需求强劲，年增10.7%，成为PCB产品中成长最快的领域。多层板与载板市场也受惠于AI与车用电子的需求，展现稳定增长态势。
展望2025年，TPCA指出，全球云端服务业者持续加大资本支出，各国亦积极建置「主权AI」，预期AI伺服器需求将持续扩增。另一方面，在DeepSeek所带出的知识蒸馏技术，能将云端的大型模型转移至边缘端，在资源有限的设备上部署更小的模型，有望推动AI Edge应用加速普及，在整体AI效应下，将进一步推升HDI板与高多层板的市场需求。此外，低轨卫星市场因火箭发射成本不断下降而迅速发展，预估相关卫星PCB需求将同步看俏。
然而，TPCA认为，美国政策变数依然是2025年最大的不确定，关税调整可能影响全球通膨走势，而电动车政策的变动，如放宽环保法规或取消电动车补贴等，恐将进一步增加电动车市场的不确定性。同时，中国大陆的通缩风险可能使消费市场复苏动能减弱。再者，2025年起台资与陆资厂商将陆续在泰国开出新产能，虽然初期规模有限，但长远而言，产能扩增势必冲击市场价格竞争。在成本管控方面，国际金价上涨与预期的电价攀升也可能推高厂商成本，成为业界亟待关注的焦点。
TPCA表示，今年第一季虽逢消费淡季，整体订单动能预期趋缓，进入消费淡季，然而AI伺服器与卫星通讯市场需求可望延续，为第一季的产业市场加温。预估2025年第一季，台湾PCB产业将温和成长2.6%，达1862亿新台币。
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