布局矽光子市场商机，联发科以异质整合为发展主轴
TechNews科技新报
2025年02月17号
作者 Atkinson
2025年02月17号
作者 Atkinson
矽光子（SiPh）已经成为未来晶片发展显学，国内 IC 设计联发科在矽光子领域加紧布局。媒体报导，联发科发展方向优先发展光学共同封装（CPO）异质整合技术。原因在能提供光子积体电路（PIC）厂商很多，但能提供整合解决方案的厂商却很少，而客户需要的是能将所有内容整合起来的服务，这也成为联发科的战略考量。
联发科表示，单纯提供 PIC 零组件的模式下，在矽光子技术尚未完全放量之际，竞争会非常激烈，而且无法真正理解客户的完整架构需求，这对长期的发展造成了限制。尤其，有些竞争对手推出技术非常先进的大型解决方案，也就是主晶片周围全部采用矽光子传输讯号。然而，在现阶段客户需要从电子讯号与光讯号各半的产品来下手情况下，并非所有资料传输都需要长距离光通讯。
基于以上的市场需求，联发科选择优先发展光学共同封装的异质整合技术为主，并在散热技术与材料上下功夫。联发科强调，PIC 供应商对联发科非常重要，但只做零组件的业者在矽光子技术真正成熟而大量商业化的时刻，其生存压力也很大。因此，联发科同时也考量自行投入 PIC 技术，以降低供应风险。
SerDes (序列器／解除序列器) 和矽光子两种技术的关系，就是不同的速度需求可能会需要不同的技术。一开始，以铜线为主的 SerDes 技术被认为天花板就是 112G，之后又在铜线缩短一倍的情况下能继续发展到 224G，这项突破也递延了矽光子的进一步商业化时间。现在，即便 448G 可能无法暂时实现，但是 336G 也有市场需求的可能性，这又使得矽光子的传输发展又将会向后递延。
整体而言，未来这两种技术不会存在更新淘汰的现象，而将会建立共存的模式。这也代表着在铜线传输达到物理极限之际，矽光子就将能在这领域满足所有更高速的传输规格。联发科透过先站在对的战略位置，看清楚市场的技术方向与趋势，进一步整体发展。
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