美日积极扩张制造量能，SEMI 估今年有 18 座半导体新厂开建
TechNews科技新报
2025年01月08号
作者 林 妤柔
2025年01月08号
作者 林 妤柔
SEMI 国际半导体产业协会于今（8 日）公布最新一季全球晶圆厂预测报告，2025 年半导体产业将有18 座新晶圆厂启建，包括三座8 吋和十五座12 吋晶圆厂，其中大部分厂房可望于2026 年至2027 年间开始运营量产。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体产业正处于关键时刻，扩产投资正推进先进与主流技术的发展，以满足不断演进的全球产业需求。生成式 AI 与高效能运算，推动先进逻辑与记忆体领域的进步，而主流制程则继续支撑汽车、物联网和功率电子类别等关键应用。 2025 年即将启建的18 座新半导体厂，再次展现半导体产业支持创新和推动大幅经济成长的决心。
根据SEMI 预测，2025 年北美和日本各有4 座新厂计画领先其他地区；中国和欧洲及中东地区则以3 座厂房并列第三，台湾则以2 座、韩国和东南亚各1 座在其之后。
根据2024年第四季全球晶圆厂预测报告（涵盖2023 年至2025 年），全球半导体产业于此期间将有多达97 座新建高产能晶圆厂投产，包括2024 年启用的48 座和2025年启用的32 座厂房，晶圆尺寸则从12 吋到2 吋不等。
此外，半导体产能预计将进一步加速，2025 年年增长率将来到 6.6%，达每月 3,360 万片晶圆。此一产能扩张主要受惠于由高效能运算（HPC）应用中的前端逻辑技术以及边缘设备中生成式 AI 渗透度的持续高涨。
为了赶上大语言模型（LLM）不断增长的运算需求，半导体业界现正加紧建立先进运算能力。晶片大厂积极扩大先进制程产能（7 纳米及以下），年增长率将超车业界、来到 16%，至 2025 年每月产能将增加 30 万片，达 220 万片。
主流制程（8 纳米至45 纳米）则受中国晶片自给自足策略、汽车和物联网应用预期需求带动，可望再增6% 产能，2025年达到突破每月1,500 万片晶圆的里程碑；成熟技术制程（50 纳米以上）扩张情况则凸显市场复苏缓慢及利用率较低等挑战，相对较为保留，预计有5% 涨幅，2025 年月产1,400 万片晶圆。
晶圆代工供应商仍将是半导体设备采购的领头羊，晶圆代工类别产能预计年增10.9%，将从2024 年月产1,130 万片成长至2025 年创纪录的月产1,260 万片晶圆。
至于记忆体部分，整体产能扩张走向稳定缓和路线，2024 年成长 3.5%、2025 年成长 2.9%。然而，强劲的生成式AI 需求已经席卷记忆体市场，带来重大变化。高频宽记忆体（HBM）出现大幅成长，为DRAM 和NAND 快闪记忆体部门带来不同的产能成长趋势；DRAM 类别将持续走强，到2025 年将同比增长约7%，达月产450 万片晶圆。 3D NAND 装置容量相对之下也有 5%的涨幅，达同期月产 370 万片晶圆。
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