CoWoS 兵家必争主场在台湾，台积电、日月光固优势
TechNews科技新报
2024年11月04号
作者 中央社 钟荣峰
2024年11月04号
作者 中央社 钟荣峰
人工智慧AI 晶片带动CoWoS 先进封装供不应求，台积电仍是CoWoS 产能主导者，日月光投控积极配合布局，尽管台积电与封测厂艾克尔（Amkor）在美国亚利桑那州合作，但CoWoS 产能主场仍在台湾，预估日月光投控明年先进封测业绩将大爆发。
日月光投控积极布局CoWoS先进封装产能，财务长董宏思指出，日月光投控与台积电合作，持续投资先进制程，也包括CoWoS前段CoW（Chip on Wafer）晶圆制程、oS制程和先进测试项目。
日月光投控旗下矽品日前宣布投资新台币4.19亿元，取得中科彰化二林园区土地使用权，扩充CoWoS先进封装；矽品也进一步投资37.02亿元，向明徽能源取得云林斗六厂房土地，也是扩大CoWoS先进封装产能。
日月光半导体则在10月上旬宣布，高雄市大社区K28厂预计2026年完工，主要目的就是要扩充CoWoS先进封测产能。
产业人士分析，日月光和矽品在CoWoS-S先进封装后段的oS制程，与台积电密切合作。本土投顾法人评估，到2025年，台积电在CoWoS-S后段的oS封装制程，可能外包其中40%至50%比重给日月光投控，可增加相关业绩规模约1.5亿美元至2亿美元。
日月光投控今年在先进封测业绩规模超过5亿美元，明年先进测试业绩占先进封测营收比重，可提升至15%至20%。美系和本土投顾法人评估，2025年日月光投控在先进封测业绩可望继续倍增。
市场人士分析，到2025年，台积电仍会主导CoWoS的前段CoW晶圆制程，美系法人预期，最快到2025年下半年，日月光投控CoWoS前段CoW晶圆制程，有机会开始贡献营收。
不过台积电在10月初宣布美国亚利桑那州厂与封测大厂艾克尔合作，扩大整合型扇出（InFO）及CoWoS先进封装，市场关注是否对日月光投控造成影响。美系法人分析，此举对日月光投控挑战有限，投控旗下日月光和矽品精密，仍是台积电CoWoS-S封装的主要合作伙伴。
法人指出，辉达（NVIDIA）的高阶AI绘图处理器晶片，未来将采用台积电的CoWoS-L封装，前段CoW晶圆制程都会留在台湾；此外，在台湾生产制造的CoWoS先进封装，价格和效能上优于艾克尔的亚利桑那州厂。
若从设备端来看，就算艾克尔目前开始对CoWoS大规模下单，由于设备交期长达6至9个月，艾克尔布建CoWoS产能，最快也要到2025年下半年才可就绪。
美系法人调查供应链讯息评估，目前推测苹果（Apple）使用台积电美国厂4纳米制程的应用处理器和模组晶片，有可能下单艾克尔的CoWoS封装产能，但未来也不排除其他采用台积电美国晶圆厂制程的人工智慧AI特殊应用晶片（ASIC）和AI绘图处理器（GPU）美国客户，若在台积电美国厂投片下单，也可能采用艾克尔的CoWoS封装产能。
【免责声明】
本文章内容仅代表作者个人观点，与馗鼎无关。
内容性、文字阐述和原创性未经本站证实，对本文章及全部或部分内容、真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，仅供读者参考，请自行核实相关内容。
馗鼎纳米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com