大馬半導體擁優勢，台封測、設備業者紛插旗
TechNews科技新報
2024年11月18號
作者 MoneyDJ
全球政府紛紛積極推動半導體製造產業，其中馬來西亞在該市場發展已長達 50 年，並擁有妥善的基礎設施及供應鏈，目前已是東南亞半導體重鎮，近年在政府帶頭推動下，更吸引國際大廠紛紛進駐投資。基於馬來西亞擁有多樣優勢，不少台灣封測、設備業者也積極搶進、設立據點，盼在爭取海外訂單上搶得先機。
東南亞在全球封測市場市占率達27%，其中馬來西亞已孕育成為重要半導體封測供應鏈聚落，占全球近13%市占率。目前美光（Micron）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德儀（TI）、英特爾（Intel）等眾多IDM廠都在當地設有封測據點，而日月光投控、AmKor及中系的華天及通富微，也都有建立生產據點。其中，英特爾、日月光更在當地加碼投資擴產。
日月光投控在2022年11月宣布，將在五年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房與採購先進設備。其中，日月光檳城四廠與參觀中心在今年1月正式啟用，主要生產產品以銅片橋接（Copper clip）和影像感測器（CIS）封裝量產線為主，也會布局先進封裝產品。
此外，矽品在檳城州桂花城科技園區（Bandar Cassia Technology Park）的工廠則在今年5月舉行動土禮，規劃投入先進封裝、測試技術與解決方案。集團並看好，未來在四廠與五廠加入後，生產空間將翻倍成長至200萬平方英尺。
半導體測試介面解決方案廠穎崴科技也將馬來西亞視為重點市場，自去年5月於馬來西亞檳城設置業務及技術服務中心（WinWay Penang Service Center）後，區域經營團隊更臻完備，日前公告擬設立馬來西亞子公司，以深耕加強東南亞客戶的服務，並茁壯在地服務的業務與FAE工程團隊。
設備商友威科在馬來西亞成立子公司，藉此就近貼近客戶，提供售後服務，且不排除未來在當地進行機台組裝銷售。目前公司除切入CoWoS供應鏈外，在FOPLP（扇出型面板級封裝）市場也獲得歐系IDM大廠、台系面板廠青睞，法人認為，隨著海內外業務持續展開，後續動能持續看好。
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