TPCA：今年全球載板產值估達153.2億美元年增14.8% 欣興居龍頭
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2024年07月11號
作者 鉅亨網記者張欽發 台北
由 TPCA 引用工研院產科所研究資料顯示，2023 年全球載板產值約為 133.4 億美元，較 2022 年下降 26.7%，但 2024 年在 AI 強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力。估 2024 年全球載板市場將達到 153.2 億美元，較 2023 成長 14.8%。同時，全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約 32.8%，其中欣興 (3037-TW) 又居前五大供應商龍頭地位。
台灣電路板協會 (TPCA) 引用工研院產科所統計，2023 年全球載板產值約為 133.4 億美元，較 2022 年且 2022 年的 182 億美元下降 26.7%。展望 2024 年，儘管全球經濟仍面臨諸多不確定，以及地緣政治風險仍在，但隨著終端產品庫存調整見效，消費市場復甦跡象顯現，都有助於全球載板市場回暖。特別是在 AI 強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力。預計 2024 年全球載板市場將達到 153.2 億美元，較 2023 成長 14.8%。
TPCA 指出，全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約 32.8%；其次是日本 (27.6%) 和韓國 (27.0%)。前五大載板廠商分別是台灣的欣興 (3037-TW)（16.0%）、韓國的 SEMCO（9.9%）、日本的 Ibiden（9.3%）、奧地利的 AT&S（9.1%）和台灣的南電 (8046-TW)（8.7%），五家載板廠佔一半以上的全球供應。
TPCA 指出，IC 載板依基材不同，分為 BT 與 ABF 兩大類。BT 載板在 2023 年，因手機、電腦等消費性電子衰退，和記憶體庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑。2023 年全球 BT 載板產值約為 61.8 億美元，衰退 27.1%。根據 Gartner 的預測，2024 年記憶體市場將強勁復甦，營收預計將暴增 66.3%。隨著記憶體市場的活躍，相關載板的需求也將得到提振，預計 2024 年全球 BT 載板市場將增長 16.5%，達到 72 億美元。
2023 年，雖然 AI 伺服器火熱，但由於電腦市場的衰退和通用伺服器需求低於預期，使得 ABF 載板顯著衰退。2023 年全球 ABF 載板產值約為 71.6 億美元，衰退 26.3%。隨著 AI 算力需求增加，和先進封裝技術發展，例如 CoWoS + 2.5D 封裝將 HBM 與 GPU 緊密結合，有助推動 ABF 載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。此外， AI PC 也可望帶動換機潮，推動 ABF 載板市場復甦。預計 2024 年全球 ABF 載板市場將增長 13.5%，達到 81.2 億美元。
展望未來，TPCA 指出，雖然台灣、日本和韓國占全球載板近 90% 的份額，但大陸與美國正在急起直追。其中大陸將以「新質生產力」策略，以實現科技自給自足，除持續提供對半導體產業補貼，也積極提升 AI 晶片、伺服器、交換機和 RF 射頻等基礎設備的自主化程度。在政府資金和龐大內需市場支持下，中國大陸的載板產業確有機會突破現有的限制，並在未來的全球市場中擴大其影響力。
另一方面，美國也持續推動半導體供應鏈本土化。2023 年 11 月 20 日，美國公布了國家先進封裝製造計劃（NAPMP），將投資 30 億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓和專案補助，載板也被列在這次計畫當中，可持續觀測載板在被美國視為戰略物資後，是否將影響全球載板廠在北美的布局。
TPCA 指出，新興應用需求推動載板技術創新，如伺服器、高算力的 AI 晶片與記憶體 (HBM) 供不應求、及英特爾於 2023 年宣布 2030 年前實現玻璃基板量產計畫等等，讓先進封裝技術透過晶片水平或垂直整合，突破了傳統電晶體密度的限制，為 HPC、AI 等高階應用開拓了新的可能性，是半導體與載板產業未來發展的關鍵。
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