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    2019/09/04
    【產業新聞】12 吋晶圓廠 2023 年達 172 座,南韓支出力道最大

TechNews
2019年09月04日
作者 中央社
 


國際半導體產業協會(SEMI)預估,2023 年全球 12 吋半導體晶圓廠將達 172 座,設備支出金額逾 600 億美元,將創下歷史新高,未來 5 年南韓支出力道將最大。


SEMI 旗下產業研究與統計事業群今天首度公布 12 吋晶圓廠展望報告,據報告指出,在手機、儲存、高效運算及車用市場驅動下,12 吋晶圓產能需求持續增加。


今年全球 12 吋半導體晶圓廠將有 136 座,SEMI 預估,2023 年可望增至 172 座規模。


SEMI 預期,受記憶體廠投資趨緩影響,今年 12 吋晶圓廠設備支出可能衰退,不過,2020 年有機會小幅回溫,2021 年設備支出可望進一步創下 600 億美元歷史新高紀錄,2022 年再度下滑後,2023 年將可反彈,並刷新歷史新高紀錄。


記憶體、邏輯 IC 及功率 IC,將是未來 5 年晶圓廠設備投資成長的主要動能,SEMI 預期,南韓支出力道將最大,台灣與中國居次,其餘歐洲、中東與東南亞也將強勁成長。

 

 


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