產品訊息
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  • 點狀模組
常壓電漿清洗設備SAP003
產品功能
. 各式材料之表面清潔、活化或改質
. 提昇元件封裝、黏著或印刷之可靠度
. 操作簡單,可調整電漿功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等
. 可清潔物品材質: 玻璃、塑膠、金屬、陶瓷、橡膠等
. 增加黏著或附著性
產品特色
.多項專利設計
.清潔效能優異、處理速度快
.多種噴頭選擇,清潔範圍 3~30mm
.可使用氣體:N2、CDA(Air)、Ar、O2等氣體
.不需暖機,可隨時啟動及停止
.可in-line或off-line操作
.無污染
.操作成本低
.無靜電殘留
.無arc
.體積小,容易安裝及維護
.可依據客戶需求作修改
相關解決方案

. STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB製程前的ITO電極表面清潔 
. COF (ILB) 或COB製程的電極表面清潔 
. LCD或OLED的玻璃清潔 
. IC封裝(Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.)或LED封裝的表面清潔或改質 
. PCB之表面清潔、活化、改質或去殘膠 
. 晶圓之表面清潔或去光阻 
. 工業電子元件之表面清潔、活化或改質 
. 印刷或黏著前之表面粗化或清潔 
. 鍍膜、去光阻及蝕刻

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